薄膜面板標(biāo)稱的允許   高溫度為80℃，持續(xù)500h，而在實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中，當(dāng)環(huán)境溫度為35℃以上時(shí)，發(fā)生許多例面板局部鼓包現(xiàn)象，且大部分在按鍵部位或附近位置，從而導(dǎo)致按鍵開關(guān)失靈，影響使用。

由于發(fā)生鼓包現(xiàn)象的溫度與面板標(biāo)稱的溫度尚有一段距離，為此，我們對(duì)此進(jìn)行了認(rèn)真、細(xì)致的分析。起初認(rèn)為，由于面板是有手感型的，按鍵內(nèi)有簧片，當(dāng)溫度升高時(shí)，金屬材料與面板材料的膨脹系數(shù)不一致而導(dǎo)致鼓包現(xiàn)象的，于是改用無手感型的薄膜面板，當(dāng)溫度上升到   值時(shí)仍然有鼓包現(xiàn)象，而且鼓包時(shí)的溫度也沒有達(dá)到面板的標(biāo)稱溫度，于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現(xiàn)象的想法。由于設(shè)備的盒體是密封的，于是懷疑是否由于溫度升高，盒體內(nèi)部壓力上升，內(nèi)部壓力通過盒體上的出線孔、指示燈孔直接作用于薄膜面板，導(dǎo)致面板PC層剝離，從而出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象。于是把盒體的密封圈去掉，改變其密封狀態(tài)(變成非密封型的)，進(jìn)行溫度試驗(yàn)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)還有鼓包現(xiàn)象，因而，可以確定面板產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象的根本原因不是盒體本身而是密封的問題。通過對(duì)面板上鼓包位置的仔細(xì)分析，發(fā)現(xiàn)鼓包區(qū)主要集中在按鍵集中的區(qū)域，于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。因?yàn)榘存I的位置比較集中且間距小(3mm)，即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm，粘接面積相對(duì)較小。如果膠層涂覆不均勻，則粘接面積   小，甚至就沒有粘接面，那么，當(dāng)溫度升高時(shí)，由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內(nèi)部由于溫度上升而引起的內(nèi)壓，使得薄膜面板由于粘接面積小、粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包，另外，由于面板的按鍵部位是進(jìn)行打凸處理的，面板層存在內(nèi)應(yīng)力，在面板膨脹時(shí)起到推波助瀾的作用，從而加大了變形程度。

基于以上認(rèn)識(shí)，對(duì)面板進(jìn)行了改進(jìn)設(shè)計(jì)：

(1)減小按鍵尺寸，由13mm×13mm改為11mm×11mm；

(2)增大了按鍵之間的間距，由4mm改為6mm，則按鍵間的粘接寬度增加了4mm；

(3)按鍵由有手感型改為無手感型；

(4)薄膜面板與設(shè)備的粘接面的四周留有0.2mm～0.5mm的間隙。

實(shí)施上述改進(jìn)措施后，增加了按鍵間的粘接面積，提高了薄膜面板的粘接力，足以抵消由于材料的熱脹冷縮、內(nèi)部壓力、材料的內(nèi)應(yīng)力所產(chǎn)生的變形。改進(jìn)后的面板經(jīng)多次高溫實(shí)驗(yàn)均沒有發(fā)生鼓包現(xiàn)象，從而證明了改進(jìn)措施的正確性。